富士硅膠皮 熱壓硅膠皮 導(dǎo)熱硅膠皮
概述:LCM電子元件熱壓時(shí)用,導(dǎo)熱緩沖性強(qiáng)
富士硅膠皮
規(guī)格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行加工任意規(guī)格.
用途:LCM電子元件熱壓時(shí)用,導(dǎo)熱緩沖性強(qiáng) 。
性能:絕緣,散熱,耐高溫。用于LCD,PCB電子電器等機(jī)體內(nèi),起填充,減震,散熱作用。越硅膠皮具有優(yōu)秀的耐熱性、熱傳導(dǎo)性、離型性。
主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量,在同一位置反復(fù)使用出不會(huì)發(fā)生明顯的變形。
使用條件,因產(chǎn)品要求、設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。




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